慶康科技~未上市股票/資料/股價

慶康科技未上市股票/股價

公司名稱	慶康科技股份有限公司	發行類別	未公開發行
統一編號	84149168	證券代碼	8098
資本額(億)	2.68	所屬集團
成立日期	83/01/07	興櫃日期	N/A
董事長	杜家慶	總經理	張世豐
產品/業務	半導體製程設備、零組件
產業族群	被動元件
公司地址	台南縣新市鄉環東路1段320號
公司電話	03-578-6002	公司傳真	03-578-6018
公司網址	www.duratek.com.tw
股務代理	中國信託	股務電話	02-2181-1911#9
股務地址	台北市中正區重慶南路一段83號5樓
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備　　註

台灣清華大學與業界合作開發高密度電漿蝕刻設備2001/04/20

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．4月20日04/2015:28
台灣的清華大學工程與系統科學系在國科會產學合 作計劃的補助下，與台灣的半導體、光電設備業者晶研 科技、慶康科技及台禹科技公司合作，目前已成功開發 出具世界水準的高密度電漿蝕刻設備，並分別取得美國 及台灣的專利。
清大表示，台灣的半導體產業在全球佔有舉足輕重 的地位，而取代半導體景氣低迷而起的光電產業預料也 將帶動台灣創造另一波科技奇蹟。在半導體和光電元件 共通的製程設備中，電漿蝕刻與輔助沈積是被公認為最 關鍵的技術。
清大指出，在國科會產學合作計劃補助下，清大歷 經3年研究所設計製作的300毫米電感耦合電漿蝕刻設 備已完成蝕刻速率、均勻性、非等向性和選擇性的性能 驗證，均可達到嚴格的商業化規格要求。
清大表示，此次與清大合作的廠商中，晶研科技除 了研發高密度的電漿機台，並能協助客戶開發特殊的製 程技術，例如最新一代面射型的蝕刻技術及通訊雷射蝕 刻都是國內外最領先的製程技術。
以半導體設備零組件為發展重心的慶康科技客戶群 包括台積電、聯電、華邦、茂矽等晶圓廠，和清大合作 期間進一步開發出新一代的靜電式晶圓基座及以晶片承 載台和高密度電漿蝕刻機為主的多腔群集製程平台。
台禹科技將發展目標設定在後段設備如PCB、BGA的 電漿清潔機和LCD光電產業設備，並透過和日商的技術 合作發展去光阻劑和鍍膜機，攻佔半導體前段製程設備 市場。 　

經濟部通過高科技電子慶康科技等三家業者開發技術計畫  2000/03/31

經濟部31日召開「業者開發產業技術計畫」，會中 審議通過補助民間企業高科技電子產業之

慶康科技、傳 統產業三陽工業及紡織業宏遠興業等公司進行三項技術 研發計畫，分別開發電漿清洗半導體技術；開發機車引 擎符合台灣2004年第4期及歐洲2006年EUIII環保法規 技術；增加紡織業附加價值之開創，加速提高產業科技 競爭力，並幫助傳統產業轉型。

經濟部表示，由慶章科技公司研發之「BGA基板電 漿清洗技術開發計畫」，以提升台灣IC封裝產業技術能 力。
三陽工業公司研發之「清淨燃油動力機車關鍵技術 研究計畫」，應用於50-500c.c機車引擎可符合2004 年4期環保法規及2006年EUIII環保法規應用。
宏遠興業公司研發之「衣著用高感官性變化新素材 加工技術開發計畫」，生產新式紗種、增加下游成品布 的附加價值，而進行傳統加燃機、延伸機及燃線機等加 工機之零組件及系統的改善開發。
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